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许昌市魏都区芯片封装产业园项目-审批信息

信息时间：

2025-11-21

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项目基本信息

项目名称:许昌市魏都区芯片封装产业园项目项目代码:2308-411002-04-01-817939

行业类别:建筑业-土木工程建筑业项目建设性质:新建

项目建设地:许昌市-魏都区-三水路以东、和景街以南、劳动路以西、规划道路以北地块。计划开工年限:2025-02-28

估算总投资(万元):42668.11 计划完工年限:2027-02-28

建设规模及内容:总建筑面积约为15万㎡，其中包含地上建筑面积约13万㎡，地下建筑面积约2万㎡。地上部分包括标准厂房约70000㎡，研发用房约36000㎡,宿舍楼约20000㎡，其他生活配套用房约900㎡******消防、供配电设施、燃气等室外综合管网。

******有限责任公司

法人代表姓名:李宇单位性质:国有及国有控股企业

项目联系人:霍劲恺联系电话:******

审批部门	审批事项	审批时间	审批结果	审批文号	监管告知信息
******发改委	企业投资项目备案	2023-08-28	已备案	2308-411002-04-01-817939	暂无告知信息

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